金属シールドや金属箔シールドの加工に適したYVO4レーザ搭載のレーザシールドカッタ新型機を開発・リリースしました。
独自の4方向レーザ照射により、シールド線や金属箔シールドを全周均一に加工することで、内部誘電体や中心導体への影響を抑えながら、高品質・高精度な加工ができます。
製品ページはこちら https://www.fbc.co.jp/manufacturing/laser_machine/laser_stripper/#LaserShieldCutter
【新製品】レーザシールドカッタ SC-H100をリリース開始