ドイツ・ミュンヘンにて開催のProductronica2023に出展しました
当社は、ドイツ・ミュンヘンで開催されたProductronica2023に出展しました。ブースへお越し頂きまし…
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ドイツ・ミュンヘンにて開催のProductronica2023に出展いたします
ドイツ・ミュンヘンで開催されるProductronica2023に出展いたします。サンプル展示や新型機のパネル…
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【新聞掲載】当社レーザハーネス加工機(電線新聞)
当社が製造・販売するレーザハーネス加工機についての記事が電線新聞(株式会社工業通信)の2023年9月18日・2…
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【新製品】高機能ジャケットストリッパAJS-100をリリース開始
当社レーザジャケットカッタJCシリーズでカットした外部被覆や内部誘電体を剥き取る装置 「高機能ジャケットストリ…
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【新製品】高機能ワイヤーカッタ AWC-100をリリース開始
高剛性・高耐久剪断刃による高精度・高品質なケーブル切断用の高機能ワイヤーカッタを開発・リリースしました。 FB…
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ネプコンジャパン2023に出展しました
当社は、東京ビッグサイトで開催された第37回インターネプコンジャパン2023に出展しました。ブースへお越し頂き…
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大手医療機器メーカー様にFBCレーザワイヤーストリッパが導入されました
医療機器の小型化・高性能化を支える極細同軸線加工にFBCレーザ加工機が採用 近年、超音波診断装置や内視鏡、各種…
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【新製品】高機能予備半田付け装置 ASM-100をリリース開始
ケーブル導体部分のハンダ槽浸漬による安定した予備半田を実現する高機能予備半田付け装置を開発・リリースしました。…
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【新製品】高機能シールドストリッパ ASS-100をリリース開始
レーザ加工後の予備半田済み編組シールド線や横巻シールド線の剥き取り装置を開発・リリースしました。 予備半田済み…
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ネプコンジャパン2023に出展いたします
東京ビッグサイトで開催される第37回インターネプコンジャパン2023に出展いたします。デモ機展示や加工デモンス…
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ネプコンジャパン2022に出展しました
当社は、東京ビッグサイトで開催された第36回インターネプコンジャパン2022に出展しました。ブースへお越し頂き…
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ネプコンジャパン2021展示方法の変更
当社はネプコンジャパン2021(2021年1月20日～22日、東京ビッグサイトにて開催)への出展を決めておりま…
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【新製品】レーザジャケットカッタ JC-H100をリリース開始
外被や内部誘電体の加工に適したCO2レーザ搭載のレーザジャケットカッタ新型機を開発・リリースしました。 CO2…
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【新製品】レーザシールドカッタ SC-H100をリリース開始
金属シールドや金属箔シールドの加工に適したYVO4レーザ搭載のレーザシールドカッタ新型機を開発・リリースしまし…