レーザシールドカッタ
- LASER SHIELD CUTTER -

刃物を使った機械式ストリッパの場合、シールド線に外から圧力を加えながらカットするため、シールド線が誘電体に 食い込んでしまいます。それが電線特性などに影響がある場合があります。レーザによるシールドカットでは非接触で 切り込み深さを安定制御できるので、シールド線の半分位まで切れ込みを入れて、回転ブラシ式シールド除去装置 (シールドストリッパ SS-BV)でシールドを払い落すことで内部誘電体に影響を与えずに加工が可能です。

＜機械式カットのイメージ＞

＜YVO4レーザカットのイメージ＞

YVO4レーザは、低ピークパワー＆高繰り返し発振周波数という特性から、シールド線を加工する際に発生する熱量を抑えることができ、シールド線の下層にある内部誘電体への熱ダメージを低減することができます。

刃物のように部品が消耗することによる加工精度のへの影響がありませんので、長期間一定の加工品質、加工精度を維持することができます。

光学設計の最適化により、シールド切断に適したビーム形状のレーザ照射を行うため、高精度、且つ、周辺への熱ダメージの少ない微細加工を行います。

編組シールド線では、下記のように線が二重に厚くなっている部分と隙間となっている部分があります。レーザを照射した場合、二重となっている部分は内層の シールド線が切れ残り、隙間となっている部分ではレーザが内部誘電体まで透過してキズをつけてしまいます。そのため、一度「予備半田」をしてからシールド カットするなどの手間がかかります。

＜編組線へのレーザ照射イメージ＞

＜編組線に予備半田した場合の加工＞

AWG26編組同軸線

4方向レーザ照射により最小限のレーザ照射で全周均一に加工できるため、
予備半田無しでも誘電体に大きなキズを付けることなく加工できます。