レーザシールドカッタ - LASER SHIELD CUTTER -

YVO4レーザ加工の特長

1シールド線が誘電体に食い込まない

刃物を使った機械式ストリッパの場合、シールド線に外から圧力を加えながらカットするため、シールド線が誘電体に食い込んでしまいます。それが電線特性などに影響がある場合があります。レーザは非接触なので誘電体への影響がありません。

ケーブル加工専用機

1切り残しなし・誘電体キズなし

レーザマーカを使った１方向照射の装置やその他一般的な２方向照射のレーザ加工機の場合、レーザが十分に照射されない部分と強く照射される部分が存在してしまいます。本機は独自の装置機構により、レーザを斜め４方向から照射。シールドの全周を均一にカットします。

＜レーザシールドカッタ＞

＜レーザマーカ、その他一般的なレーザ加工機＞

2微細加工･高精度な加工を実現

光学設計の最適化により、シールド切断に適したビーム形状のレーザ照射を行うため、高精度、且つ、周辺への熱ダメージの少ない微細加工を行います。

3極細編組線も予備半田不要

編組シールド線では、下記のように線が二重に厚くなっている部分と隙間となっている部分があります。レーザを照射した場合、二重となっている部分は内層のシールド線が切れ残り、隙間となっている部分ではレーザが内部誘電体まで透過してキズをつけてしまいます。そのため、一度「予備半田」をしてからシールドカットするなどの手間がかかります。

＜編組線へのレーザ照射イメージ＞

＜編組線に予備半田した場合の加工＞

4方向レーザ照射により最小限のレーザ照射で全周均一に加工できるため、予備半田無しでも誘電体に大きなキズを付けることなく加工できます。

カスタマーサポート

装置設置後の速やかな稼働をサポート

・お客様のワークにて出荷時加工テストを実施。加工テストデータを提出。
・設置調整時にお客様のワークにて加工条件確認、加工位置設定を実施。

電線仕様変更、新製品への加工条件出しサポート

・装置ご購入後でも、電線仕様変更や新製品向け加工テストを弊社デモ機にて実施し、加工レシピ等をレポート致します。
・使用する治具やハンドリング方法等についても、お客様と情報交換して開発サポート致します。

レーザシールドカッタ主な仕様

型式		SC-10FL	SC-10FS
搭載レーザ		10W YVO4レーザクラス4
有効加工範囲		X軸 15mm（手動） Y軸 300mm	X軸 15mm（手動） Y軸 85mm
加工位置精度		≦0.05mm
寸法	幅	423mm	413mm
	奥行	1214mm	958mm
	高さ	697mm	697mm
装置重量		約 120 kg	約 110 kg
電源仕様		単相 50/60Hz 100～230V
エア源仕様		0.4MPa以上 φ6ワンタッチ継ぎ手
最大消費電力		800W