レーザシールドカッタ - LASER SHIELD CUTTER -

刃物を使った機械式ストリッパの場合、シールド線に外から圧力を加えながらカットするため、シールド線が誘電体に 食い込んでしまいます。それが電線特性などに影響がある場合があります。レーザによるシールドカットでは非接触で 切り込み深さを安定制御できるので、シールド線の半分位まで切れ込みを入れて、回転ブラシ式シールド除去装置 (シールドストリッパ SS-BV)でシールドを払い落すことで内部誘電体に影響を与えずに加工が可能です。

＜機械式カットのイメージ＞

＜YVO4レーザカットのイメージ＞

YVO4レーザは、低ピークパワー＆高繰り返し発振周波数という特性から、シールド線を加工する際に発生する熱量を抑えることができ、シールド線の下層にある内部誘電体への熱ダメージを低減することができます。

刃物のように部品が消耗することによる加工精度のへの影響がありませんので、長期間一定の加工品質、加工精度を維持することができます。

レーザマーカを使った１方向照射の装置やその他一般的な２方向照射のレーザ加工機の場合、レーザが十分に照射されない部分と強く照射される部分が存在してしまいます。
本機は独自の装置機構により、レーザを斜め４方向から照射。シールドの全周を均一にカットします。

＜FBCのレーザシールドカッタ＞

＜レーザマーカ、その他一般的なレーザ加工機＞

ワークをセットしてスタートボタンを押すだけの簡単操作。

“レーザ加工条件”と“加工位置条件”の組み合わせにより、工程別、製品別の加工条件変更や複数箇所の連続加工も、レシピ選択ボタン押すだけの簡単操作で行えます。

光学設計の最適化により、シールド切断に適したビーム形状のレーザ照射を行うため、高精度、且つ、周辺への熱ダメージの少ない微細加工を行います。

編組シールド線では、下記のように線が二重に厚くなっている部分と隙間となっている部分があります。レーザを照射した場合、二重となっている部分は内層の シールド線が切れ残り、隙間となっている部分ではレーザが内部誘電体まで透過してキズをつけてしまいます。そのため、一度「予備半田」をしてからシールド カットするなどの手間がかかります。

＜編組線へのレーザ照射イメージ＞

＜編組線に予備半田した場合の加工＞

AWG26編組同軸線

4方向レーザ照射により最小限のレーザ照射で全周均一に加工できるため、
予備半田無しでも誘電体に大きなキズを付けることなく加工できます。

精密モーターによる焦点位置の数値制御が可能。線種、線径に応じてレシピ登録ができるので線径が異なる製品の少量多品種生産の 段取り替えもレシピ選択のみ！焦点位置の再現性が高く、段取り替え時のダウンタイムがありません。試作・開発にも最適！

4方向照射の焦点位置調整

外部通信機能を搭載(OP)。ホストPCや搬送ロボットとの通信により自動化に対応！弊社協力メーカーによる自動化ラインでのご提供も可能です。