激光屏蔽层切割机

使用刀具进行机械式剥离时，由于是从外部对屏蔽线边施压边进行切割的，所以屏蔽线会陷入到绝缘体内。这可能会对电线特性等造成影响。由于激光的屏蔽切割可以通过非接触稳定控制切入深度， 在屏蔽线的一半位之前切入，用旋转刷式屏蔽除去装置（屏蔽层清扫机）除去蔽线，可以不影响内部绝缘体进行加工。

< 机械式切割的示意图 >

< YVO4激光切割的示意图 >

由于YVO4激光具有低峰值功率和高重复振荡频率的特性，可以抑制在加工屏蔽线时产生的热量，可以减少对屏蔽线下层内部介质的热损伤。

因几乎不存在刀具类部件磨损而影响精密度缘故，所以能够长时间维持一定的精密度。

通过光学设计的最佳化，采用与屏蔽层切断相匹配的光束激光照射，由此实现高精密度、且对周边热损伤较小的精细加工。

如下所示，编织屏蔽层存在双倍变厚以及出现缝隙的部分。 在进行了激光照射的情况下，双倍变厚部分的内层屏蔽层会发生切割残留的现象，而缝隙的部分，则会因激光会穿透内部绝缘体而发生损伤。 因此，需要进行一次“沾锡”操作，然后进行屏蔽层切割，比较费事。

< 对编织线的激光照射示意图 >

< 对编织线进行沾锡后的加工 >

AWG26编织同轴线

因为通过四个方向激光照射，能够在最小限度的激光照射下进行一周均匀加工，所以即使没有进行沾锡，也能够在不损伤绝缘体的情况下进行加工。